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专业从事MPW、砷化镓、氮化镓、2-12寸晶圆、单颗窗口芯片等产品的减薄切割挑粒代工，拥有专业的环评资质。公司专注砷化镓、氮化镓、MEMS、MPW晶圆的减薄与划片，可提供特种晶圆磨划整套解决方案。

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公司简史
  • 2018年累计资金投入超过800万元
    资金投入
    2018年累计资金投入超过800万元
  • 2019年3月生产线一期已完成设备与配套设施建设
    厂房和生产线建设
    2019年3月生产线一期已完成设备与配套设施建设
  • 砷化镓划片已完成多家产品量产验证；拥有IC、GaAs、GaN、MEMS、MPW产品的减薄、划片量产能力
    服务
    砷化镓划片已完成多家产品量产验证；拥有IC、GaAs、GaN、MEMS、MPW产品的减薄、划片量产能力
  • 2019年5月，已完成ISO9001体系认证已完成销售额800万元，21年订单超1500万，预计22年达到2000万
    销售订单
    2019年5月，已完成ISO9001体系认证已完成销售额800万元，21年订单超1500万，预计22年达到2000万
车间设备
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联系人：解先生 18800578308
联系人：徐先生 13812266804
邮   箱：leo.xie@chipsaw.com
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