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专业从事MPW、砷化镓、氮化镓、2-12寸晶圆、单颗窗口芯片等产品的减薄切割挑粒代工，拥有专业的环评资质
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减薄划片
专注砷化镓、氮化镓、MEMS、MPW晶圆的减薄与划片
多芯片和化合物芯片磨划技术服务商
快速封装
倒膜挑粒
从事MPW、砷化镓、氮化镓、2-12寸晶圆、单颗窗口芯片等产品的减薄切割挑粒代工
减薄背金
量产工艺Ti/Ni/Ag； 量产工艺Ti/Ni/Au； 常规共晶工艺（多层Au）； 低温共晶工艺（Sn）
公司简介
苏州芯海半导体 科技有限公司专业从事MPW、砷化镓、氮化镓、2-12寸晶圆、单颗窗口芯片等产品的减薄切割挑粒代工，拥有专业的环评资质。
砷化镓划片已完成多家产品量产验证； 拥有IC、GaAs、GaN、MEMS、MPW产品的减薄、划片量产能力 。
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工艺能力
● 国内为数不多的能量产磨切砷化镓芯片的企业；
● 拥有MPW芯片的切片工艺能力；
● 拥有MEMS双面切割工艺能力。
成本
● 整片晶圆磨划良率≥99.5%，成本可以稳定控制；
● MPW切割良率控制90%
服务
● 服务长三角的地域优势；
● 拥有广泛的市场资源；
● 拥有丰富经验的工程师。
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