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2022-06-10

MEMS封装特点和MEMS封装的种类 MEMS封装特点和MEMS封装的种类 MEMS封装特点和MEMS封装的种类

阅读量：22

从系统的角度看，MEMS封装包括芯片级装配或称亚零级封装芯片级封装或称零级封装器件级封装或称一零级封装板级封装或称二级封装母版级封装或称三级封装

从系统的角度看，MEMS封装包括芯片级装配或称亚零级封装芯片级封装或称零...

从系统的角度看，MEMS封装包括芯片级装配或称亚零级封装芯片级封装或称零...

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2022-06-10

MEMS封装遇挑战，封测厂商如何应对? MEMS封装遇挑战，封测厂商如何应对? MEMS封装遇挑战，封测厂商如何应对?

阅读量：18

由于MEMS和传感器技术已经超越了汽车应用而进入了消费电子和移动设备，封测代工厂商OSAT已经在寻求其他更具成本效益的封装解决方案供客户选择，比如OSAT与材料供应商共同开发用于芯片粘接及模具填充的特殊材料，以提供更多的成本优势和面积效率更高的解决方案

由于MEMS和传感器技术已经超越了汽车应用而进入了消费电子和移动设备，封...

由于MEMS和传感器技术已经超越了汽车应用而进入了消费电子和移动设备，封...

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2022-06-10

一文看懂COB封装和SMD封装区别一文看懂COB封装和SMD封装区别一文看懂COB封装和SMD封装区别

阅读量：19

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和...

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和...

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2022-06-10

减薄研磨抛光过程中氧化铈抛光粉的使用和作业指导减薄研磨抛光过程中氧化铈抛光粉的使用和作业指导减薄研磨抛光过程中氧化铈抛光粉的使用和作业指导

阅读量：22

2根据抛光液配制记录表数值要求，秤取所需重量抛光粉，倒入存有一定量RO水或抛光液的抛光液桶内，进行手动搅拌，然后使用过滤网过滤至抛光机搅拌桶内，充分搅拌5分钟以上并循环2分钟

2根据抛光液配制记录表数值要求，秤取所需重量抛光粉，倒入存有一定量RO水...

2根据抛光液配制记录表数值要求，秤取所需重量抛光粉，倒入存有一定量RO水...

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