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主营项目
项目介绍
芯片减薄切割封装是半导体工艺中不可缺少的一部分，本项目致力打造芯片快速磨划和封装技术服务平台，针对目前西南市场相关服务平台欠缺，客户有大量需求只能外发华东/华南进行加工，严重影响交期和项目进度。本项目能够一站式帮客户完成芯片的减薄/划片/封样等服务，节约时间，降低成本。
工艺介绍
■ 将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；
■ 通过划片刀（Saw Blade）将整片晶圆（Wafer）切割成一个个独立的裸芯片（Dice），方便后面的芯片粘接
（Die Attach）等工序；
■ 晶圆清洗（Wafer Wash）主要清洗切割时产生的各种粉尘，清洁晶圆（wafer）
描述
描述
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设备介绍
封装流程
业务范围
  • 塑封、非标类产品快封服务
    · 支持塑封产品工程样品及快速封装 · 各类基板、BGA、LGA、陶瓷管壳、预塑封等封装形式快封 · 压力类、气体类、光电类、红外光源等传感器快封
    · 支持塑封产品工程样品及快速封装 · 各类基板、BGA、LGA、陶瓷管壳、预塑封等封装形式快封 · 压力类、气体类、光电类、红外光源等传感器快封
  • · 封装设计与仿真 · 样品制作与验证 · SMT组装与测试
    SIP系统集成模块
    · 封装设计与仿真 · 样品制作与验证 · SMT组装与测试
  • 半导体设备、耗材销售
    ·半导体设备零件、UV膜、蓝膜、晶圆切割刀、磨刀板等耗材销售； ·晶圆包装盒、晶粒盒、无尘纸、半导体专用干燥剂等原材料销售
    ·半导体设备零件、UV膜、蓝膜、晶圆切割刀、磨刀板等耗材销售； ·晶圆包装盒、晶粒盒、无尘纸、半导体专用干燥剂等原材料销售
  • · 支持塑封产品工程样品及快速封装 · 各类基板、BGA、LGA、陶瓷管壳、预塑封等封装形式快封 · 压力类、气体类、光电类、红外光源等传感器快封
    塑封、非标类产品快封服务
    · 支持塑封产品工程样品及快速封装 · 各类基板、BGA、LGA、陶瓷管壳、预塑封等封装形式快封 · 压力类、气体类、光电类、红外光源等传感器快封
  • · 封装设计与仿真 · 样品制作与验证 · SMT组装与测试
    SIP系统集成模块
    · 封装设计与仿真 · 样品制作与验证 · SMT组装与测试
  • ·半导体设备零件、UV膜、蓝膜、晶圆切割刀、磨刀板等耗材销售； ·晶圆包装盒、晶粒盒、无尘纸、半导体专用干燥剂等原材料销售
    半导体设备、耗材销售
    ·半导体设备零件、UV膜、蓝膜、晶圆切割刀、磨刀板等耗材销售； ·晶圆包装盒、晶粒盒、无尘纸、半导体专用干燥剂等原材料销售
产品展示
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联系人：徐先生 13812266804
邮   箱：leo.xie@chipsaw.com
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