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背金代工
背金工艺是一种在wafer背面淀积金属的工艺。目前背金蒸发使用的金属材料为钛（TI）、镍（NI）、银（AG）三种，蒸镀的顺序分别是钛层（1KA）、镍层（2KA)、银层（10KA)。
TI和SI能很好的结合，但是电阻较高，Ti层厚度最薄。Ni作为中间黏合层，不能太薄，最外一层镀AG层保护Ni层。

背金工艺能力与优势
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● 量产工艺Ti/Ni/Ag；
● 量产工艺Ti/Ni/Au；
● 常规共晶工艺（多层Au）；
● 低温共晶工艺（Sn）；
● 金属层厚度可进行定制；
工序与设备
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