MEMS封装特点
MEMS封装与微电子封装密切相关，早期的MEMS封装基本上沿用了传统微电子封装的工艺和技术；但是，由于MEMS器件使用的广泛性、特殊性和复杂性，它的封装形式和微电子封装有着很大的差别。
对于微电子来说，封装的功能是对芯片和引线等内部结构提供支持和保护，使之不受到外部环境的干扰和腐蚀破坏，芯片与外界是通过管脚实现电信号交互。其封装技术与制作工艺相对独立，具有统一的封装形式。
对于MEMS封装，除了要具备以上功能以外，封装还需要给器件提供必要的工作环境，大部分MEMS器件都包含有可动的元件，在封装时必须留有活动空间。
由于MEMS的多样性，各类产品的使用范围和应用环境存在不小的差异，其封装也没有一个统一的形式，应根据具体的使用情况选择适当的封装，其对封装的功能性要求则比IC封装多。
一个典型的MEMS微系统封装不仅包含了IC电路，还包含了工作传感器、执行器、生物、流体、化学、光学、磁学和射频MEMS微器件。对于微传感器和微执行器，除电信号外，芯片还有其他物理信息要与外界连接，如光、声、力、磁等，这样便要求一方面要气密封，另一方面又不能全密封
的情况，加大了封装的难度。由于这些输入输出的界面往往对MEMS器件的特性有较大的影响。因此，IC开发的传统封装技术只能应用于少数的MEMS产品。此外，与微电子标准化的芯片制造工艺不同，
MEMS器件由于其空间拓展到三维，不同的器件制作工艺也多种多样，封装技术还必须与相应的制作工艺兼容。
在MEMS产品中，MEMS封装包括：完成器件后的划片、检测和后测试、封装结构和形式，以及由封装引起的机械性能变化、化学玷污、热匹配、真空或密闭气氛对器件可靠性、重复性的影响。
封装必须从器件研究一开始就应该考虑，并且一定要与具体工艺相结合。因此，MEMS对封装的需求是多方面的。
正是MEMS器件这些特殊的要求，大大增加了封装的难度和成本，封装成为MEMS发展的瓶颈，严重制约着MEMS技术的迅速发展和广发应用。
一般的MEMS封装比集成电路封装昂贵得多，同时在MEMS产品的制造过程中，封装往往只能单个进行而不能大批量同时生产，因此封装在MEMS产品的总成本中一般占据70-80%，部分产品甚至高达90%。目前，这一问题已经引起了世界各国的极大关注，从经济核算考虑，也应非常重视封装问题。
MEMS封装的种类
从系统的角度看，MEMS封装包括芯片级装配（或称亚零级封装）、芯片级封装（或称零级封装）、器件级封装（或称一零级封装）、板级封装（或称二级封装）、母版级封装（或称三级封装）。
由于板级以上的封装很大程度上可以沿用IC封装技术，因此本章主要讨论前面三个类型，即MEMS芯片级装配、芯片级封装和器件级封装。
